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導(dǎo)電膠應(yīng)用領(lǐng)域
（1）導(dǎo)電膠粘劑用于微電子裝配,包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ).   （2）導(dǎo)電膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊.導(dǎo)電膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶,其主要應(yīng)用范圍如：電話和移動通信系統(tǒng)；廣播、電視、計算機(jī)等行業(yè)；汽車工業(yè)；醫(yī)用設(shè)備；解決電磁兼容(EMC)等方面.